BMP-1(BMP-1000)金相试样磨抛机是一种研磨抛光设备,它利用各种不同粒度的耐水研磨金相砂纸,对各种金属及其合金试样以及各种岩相试样进行粗磨、精磨、干磨、湿磨等各道研磨工序,作抛光前的粗加工工序,同时可作抛光试样。可一次性完成磨抛工作,起到一机多用的好处。 半自动金相试样磨抛机特点: 1、能出色完成粗磨、细磨、干磨、湿磨、研磨及抛光等各道工序。 2、半自动磨抛装置,转动平稳、低噪音。 3、做工精良:集污盘、罩、盖、抛盘均采用不锈钢材料制成。 4、结构合理、传动平稳、噪音小、操作维修方便 半自动金相试样磨抛机技术性能: 磨抛盘直径:φ200mm 转速:六档 1000/500r/min 800/400r/min 500/250r/min 电机:0.37/0.25KW 电源:380V/50Hz 外型尺寸:360x590x560mm 主机重量:35KG